搜索
铭丰
全部分类
首页
/
标准铜箔
产品

Product Introduction

产品简介

标准铜箔

说明：较低粗度铜箔，配4段粗、4固化高剥离强度处理工艺

规格：12um;15un;18um;25um;35um; 50um;70um

主要用途：FR4、Hi-Tg 、无卤等基材

*所属分类：产品服务

详情介绍

产品简介

型号 说明 规格 主要特色 主要用途
标准铜箔 较低粗度铜箔，配4段粗、4固化高剥离强度处理工艺 12um;15un;18um;25um;35um;50um;70um ◇ 表面低粗糙度
◇ 优良的耐化性
◇ 优良的外观品质		 FR4、Hi-Tg 、无卤等基材
低轮廓铜箔 低粗度铜箔。配4段粗、4段固化高剥离强度处理工艺 12um;15µm；18um;35um ◇ 表面低粗糙度
◇ 热退化后高剥离强度
◇ 优良的耐化性		 多层板、HDI、高频板等

产品参数

项目 单位 HTE
1/30Z 15UM HOZ 22UM 25UM
单位重量 g/m² 102-112 125-131 140-145 185-191 205-215
抗拉强度 室温 kgf/mm² ﹥280 ﹥280 ﹥280 ﹥280 ﹥280
180℃ kgf/mm² ﹥230 ﹥230 ﹥230 ﹥230 ﹥230
延伸率 室温 % ﹥3 ﹥3 ﹥3 ﹥5 ﹥5
180℃ % ﹥2 ﹥2 ﹥2 ﹥3 ﹥3
抗剥强度 M-side kg/cm ≥1.1 ≥1.2 ≥1.4 ≥1.6 ≥1.7
Rz M-side μm ≤4 ≤5 ≤6 ≤6 ≤7
S-side ≤0.3
项目 单位 HTE
28UM 30UM 1OZ 1.5OZ 2OZ
单位重量 g/m² 230-240 255-260 275-285 405-415 570-585
抗拉强度 室温 kgf/mm² ﹥280 ﹥280 ﹥280 ﹥280 ﹥280
180℃ kgf/mm² ﹥230 ﹥230 ﹥230 ﹥230 ﹥230
延伸率 室温 % ﹥5 ﹥6 ﹥6 ﹥8 ﹥10
180℃ % ﹥4 ﹥4 ﹥5 ﹥5 ﹥5
抗剥强度 M-side kg/cm ≥1.7 ≥1.8 ≥1.8 ≥2.0 ≥2.2
Rz M-side μm ≤7 ≤8 ≤10 ≤12 ≤14
S-side ≤0.3

备注：以上标准为常规产品内在质量控制标准，如客户有特殊要求按客户要求执行。

铭丰

主要应用

imgboxbg
应用

PCB

imgboxbg
应用

FPC

imgboxbg
应用

5G设备

imgboxbg
应用

锂电池

关键词：标准铜箔锂电铜箔

相关产品

在线留言

留言应用名称：
客户留言
描述：
验证码
关注

关注我们

江苏铭丰电子材料科技有限公司  苏ICP备18068184号-1 网站建设：中企动力 常州