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2024-04-19
电解铜箔和压延铜箔的应用
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铜箔，一般是指铜或铜合金，通过压延、电解等工艺加工而成、厚度在200μm 以下的铜带(片)。根据其生产工艺、应用领域、厚度、表面粗糙程度等不同，铜箔有多种分类方式。根据生产工艺可分为电解铜箔和压延铜箔两大类。
铜箔，一般是指铜或铜合金，通过压延、电解等工艺加工而成、厚度在200μm 以下的铜带(片)。根据其生产工艺、应用领域、厚度、表面粗糙程度等不同，铜箔有多种分类方式。根据生产工艺可分为电解铜箔和压延铜箔两大类。
电解铜箔和压延铜箔的应用
【概要描述】铜箔，一般是指铜或铜合金，通过压延、电解等工艺加工而成、厚度在200μm 以下的铜带(片)。根据其生产工艺、应用领域、厚度、表面粗糙程度等不同，铜箔有多种分类方式。根据生产工艺可分为电解铜箔和压延铜箔两大类。
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铜箔，一般是指铜或铜合金，通过压延、电解等工艺加工而成、厚度在200μm 以下的铜带(片)。根据其生产工艺、应用领域、厚度、表面粗糙程度等不同，铜箔有多种分类方式。根据生产工艺可分为电解铜箔和压延铜箔两大类。
电解铜箔即用电解法生产的铜箔，是将铜料溶解制成硫酸铜溶液后，在专业电解设备中将溶液通过直流电电沉积而制成原箔，再对其进行粗化、固化、耐热层、耐腐蚀层、防氧化层等表面处理，最后经分切、检测后以处理箔形态出售;压延铜箔即用压延法生产的铜箔，是将铜板经过多次重复辊轧而制成原箔，然后根据要求进行除油、粗化、耐热层处理及防氧化处理等表面处理以处理箔形态出售，或是不经处理以光箔形态出售。
压延铜箔性能较电解铜箔更优，但对设备、工艺要求也更高。压延铜箔使用物理锻造法制造的原箔通常具有更好的物理性能，在铜纯度、强度、韧性、延展性等指标上优于电解铜箔。但压延铜箔的薄度与宽度会受到轧辊尺寸的限制，对设备的要求较高、工艺复杂，生产成本高，且相关工艺专利被日美少数企业所垄断。
电解法由于其成本、工艺等优势成为国内外铜箔生产的主流工艺，国内绝大多数铜箔生产企业也采用电解法。
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