在手机维修过程中,会经常遇到线路板铜箔脱落的现象,究其原因,一是维修人员经常遇到在吹换元件或集成电路时,由于技术不熟练或方法不当将铜箔带下;二是部分落水腐蚀后的手机,在用超声波清洗器进行清洗时,将部分线路板铜箔洗掉。遇此现象,很多维修者无计可施,往往将手机判为“死机”。那么有效地使铜箔连线复原呢?
铜箔:一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜镜测试:一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
20世纪八、九十年代在我国长三角地区已有FPC用压延铜箔生产企业,但规模很小,随着国内压延铜箔市场需求的增长,截止2020年全球有十多家压延铜箔生产企业在产,境外主要集中在日本和美国,中国已有5家压延铜箔企业投产,在建1家。
在手机维修过程中,会经常遇到线路板铜箔脱落的现象,究其原因,一是维修人员经常遇到在吹换元件或集成电路时,由于技术不熟练或方法不当将铜箔带下;二是部分落水腐蚀后的手机,在用超声波清洗器进行清洗时,将部分线路板铜箔洗掉。遇此现象,很多维修者无计可施,往往将手机判为“死机”。那么有效地使铜箔连线复原呢?
铜箔,一般是指铜或铜合金,通过压延、电解等工艺加工而成、厚度在200μm 以下的铜带(片)。根据其生产工艺、应用领域、厚度、表面粗糙程度等不同,铜箔有多种分类方式。根据生产工艺可分为电解铜箔和压延铜箔两大类。